职位描述

1）参与芯片、算力集群等领域的行业研究、课题研究；

2）参与已投资项目的投后管理，包含投后访谈、关键事项分析、风险评估；

3）协助准备交易所需相关文件，涉及尽职调查、报告撰写；

4）协助部门其他日常工作。

职位要求

1）非应届在校生或有研究生offer，半导体、计算机、金融等专业优先；

2）有战投、PE/VC、咨询、投行、研究所实习经历者优先；

3）善于逻辑分析、总结归纳；有自驱力，做事细心；有较好的沟通及书面表达能力；

4）可尽快到岗，每周4天及以上，实地实习3个月及以上；实习地点在北京顺义，Exposure好，实习薪资可观。

投递要求

1）投递邮箱：hanciyue@lixiang.com

2）简历命名：姓名-学校-年级-到岗时间-每周实习天数-实地实习几个月