外企芯片大厂(Fab) 4年牛马感悟+SG一些机会
背景：
985本贵校天坑博，毕业后先是在一家知名大厂的Tech. Dev.部门做了差不多三年的Process Engineer，现在在另一家知名大厂的新加坡分公司做PIE. 因为入行就一直在外企，所以请原谅偶尔的中英夹杂。
牛马感悟(可能只适用于外企Fab?)：
1. 说的多可能比做的多更重要。公司里一些印度同事水平并不是很突出，但是各种会议经常随地大小发言，强行拉高了自己的visibility，升职加薪相对会快一些。国内的朋友能力很强但相对会含蓄一些，这方面会比较吃亏。
2. 有些人是因为获了奖、升了职你才知道他有哪些contribution，但是并不是说你follow这个template就一定会获奖升职。外企Fab有非常多的人情世故。
3. 即便是研发岗位，只要会涉及生产线上的工作都会很辛苦，loading的话EE>PE>PIE，因为需要24小时on call。所以对fab工作感兴趣的话也尽可能去Device，QE, Product Engineer这种远离产线的岗位。
4. 钱景一般，年涨薪幅度一般平均在5%左右，想大幅涨薪主要还是靠升职（>10%）和跳槽。前景的话国内越来越不缺像我这种底层牛马，但我感觉即便是以后有十几二十年TD流片经验的还是有市场价值，大概率不会存在优化的问题，不过代价是需要持续学习能够跟上节奏。
一些机会：
新加坡BU的scope在变大，所以最近开放的岗位比较多，毕业直接过来可能会容易一些。根据周围NTU/NUS的同事经验来看，本科、硕士毕业一般是Engineer的title，博士是Snr Engineer的title，对应的薪水by module会有一些区别，Glassdoor或者Blind可以查查做参考。感兴趣的话可私交流，也期待同行前辈指教。
大概能猜出来是哪家外企了
Diabolus (Diabolus) 在 ta 的帖子中提到：
背景：
985本贵校天坑博，毕业后先是在一家知名大厂的Tech. Dev.部门做了差不多三年的Process Engineer，现在在另一家知名大厂的新加坡分公司做PIE. 因为入行就一直在外企，所以请原谅偶尔的中英夹杂。
牛马感悟(可能只适用于外企Fab?)：
……
好奇，现在外企fab的待遇和国内fab的差别大吗？做到PIE还算是底层牛马吗
Diabolus (Diabolus) 在 ta 的帖子中提到：
背景：
985本贵校天坑博，毕业后先是在一家知名大厂的Tech. Dev.部门做了差不多三年的Process Engineer，现在在另一家知名大厂的新加坡分公司做PIE. 因为入行就一直在外企，所以请原谅偶尔的中英夹杂。
牛马感悟(可能只适用于外企Fab?)：
……
1. 月薪或者总包的话跟国内差不多，华子给的更多，优势在时薪
2.我觉得跟线上打交道的engineer level的都算哈哈哈
QJY (生活需要一点甜) 在 ta 的帖子中提到：
好奇，现在外企fab的待遇和国内fab的差别大吗？做到PIE还算是底层牛马吗
您好，我是26届博士，材料专业，可以内推吗
Diabolus (Diabolus) 在 ta 的帖子中提到：
背景：
985本贵校天坑博，毕业后先是在一家知名大厂的Tech. Dev.部门做了差不多三年的Process Engineer，现在在另一家知名大厂的新加坡分公司做PIE. 因为入行就一直在外企，所以请原谅偶尔的中英夹杂。
牛马感悟(可能只适用于外企Fab?)：
……
