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【请置顶】信科梁云老师招收大二实习生

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<ASCIIArt> 文摘 #559

梁云老师的研究方向是芯片设计自动化, 软硬件协同设计, 嵌入式系统等。研究小组注重科研创新,同时培养工程实践能力。实习的本科生中,常年有优秀学生出国就读于世界知名大学(Stanford, MIT等)和留校攻读博士学位,实验室科研氛围浓厚,学术成果丰富。


指导教师:梁云,北京大学长聘教授、博雅青年学者,入选国家高层次青年人才计划,北大-商汤智能计算联合实验室主任。梁云博士也是北京市杰出青年科学基金、北京市智源青年科学家、IEEE-CCF 青年科学家奖的获得者,入选了由美国斯坦福大学发布的 "全球前2%顶尖科学家榜单"。梁云博士的研究领域是芯片设计自动化EDA,软硬件协同设计,计算机体系结构,累计在相关领域的国际知名会议和期刊如DAC、ISCA、MICRO、HPCA、DAC、ICCAD、FPGA等发表论文100余篇, 两次被评为国际会议 (ICCAD 2017, FCCM 2011) 最佳论文, 6次被提名为国际会议最佳论文。梁云是ACM TECS 和ACM TRETS 的Associate Editor,同时也是MICRO, ASPLOS, HPCA, DAC, FPGA 等会议的TPC。


个人网站: https://ericlyun.github.io/


现就以下课题招收本科实习生:


课题名称:Agile Hardware Design (敏捷芯片设计)


课题介绍:随着近年来人工智能、生物信息、大数据等技术的快速发展,计算与访存量也随之提升,专用芯片的支持越来越重要。但是传统芯片设计有着漫长的开发周期,难以跟上应用的快速迭代。敏捷芯片设计是一类用于缩短设计开发周期,提升软硬件性能并降低资源消耗的技术。敏捷芯片设计的难点在于:第一,让用户便捷、准确、高层次地表达出其设计的目标、架构、功能等信息,而不必拘泥于细节,从而提升设计效率;第二,在用户给出的设计约束之下,尽可能自动化地完成优化,从而提升性能降低资源消耗;第三,提供全栈的支持,除了设计芯片本身之外,同时提供与其对应的软件,外围的组件等,从而节省系统开发时间。本课题组关注敏捷芯片设计的包括了编程语言设计,编译器,优化算法,软硬件协同设计等。课题组目前已经在相关领域的顶级会议(ISCA、DAC、ICCAD、FPGA)等发表多篇高水平论文。


课题名称:Compiler for AI Chip(大模型在AI 芯片上的推理优化)


课题介绍:随着人工智能芯片(TPU, NPU, Tensor Core GPU)的快速发展,对于配套软件栈的需求也越来越大。其中,编译技术通过抽象硬件细节、分层优化、代码生成、自动空间探索,为快速搭建软件栈提供了一条优秀的技术路线。近几年,国内外涌现了一批高质量深度学习编译器辅助网络优化和算子优化,深度学习编译器研究也成为了学术界和工业界的热点。本课题组关注深度学习编译技术和智能芯片体系结构的交叉点,同时兼顾深度学习算法特点和底层硬件架构特点。课题组目前已经在相关领域的顶级会议(ASPLOS, ISCA, MICRO, HPCA)发表多篇高水平论文。


申请流程:

请将简历发送到梁云老师 ericlyun@pku.edu.cn

 最后修改于2024-03-11 13:31:28
  • 发表于2024-03-08 22:47:55

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