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【暑期实习/秋招】海思处理器芯片设计/验证/后端
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1楼
本团队负责海思高性能处理器交付,工作内容覆盖处理器相关的数字前端、验证方法学(验证软件开发、AI/ML、算法、编译器等)、数字后端、Std-Cell/Memory定制、处理器功能/性能/功耗建模和优化、嵌入式软件、处理器验证专用软件、AMBA总线/Cache/SoC系统开发、FPGA等;
除了提供顶级处理器开发的成长机会和发展舞台,团队还持续建设学习型组织,坚持全员持续能力提升,多次获得公司学习发展优秀团队奖。完善的培训体系可帮助新同学从零迅速构建起自己的处理器和数字芯片前后端知识结构;
欢迎包括但不限于微电子类(IC/半导体等)、计算机、自动化、通信、物理、数学等专业的同学投递;
工作地点:北京、上海、西安、深圳
华为海思2025届毕业生暑期实习已经启动,2025届应届生秋招后续也将逐步开始,有意愿在海思数字芯片设计/验证/后端/软件开发等领域长期发展的同学,可发站内信或者微信联系l381177834申请暑期实习以及秋招,备注未名bbs。
签名档
来自北大未名BBS微信小程序 (http://t.cn/A67L9Lm2)
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