项目名：半导体工艺仿真软件

团队信息：清华理工科博士带队，成员大多均是清华同学，理工科背景。

项目简介：我们正在开发一款导体工艺仿真软件，旨在为半导体制造工艺提供精确的仿真解决方案。我们的软件专注于光刻、刻蚀、薄膜沉积和清洗等流程仿真，通过模拟等离子体与物质的相互作用和先进人工智能仿真算法，帮助工程师寻找最佳的工艺参数，从而降低半导体设备的开发成本和提高工艺良产率。我们的目标： 成为半导体行业的仿真技术领导者，与Comsol等国际知名仿真软件竞争，推动国内半导体技术的发展。

希望你：熟悉物理、数学、计算机编程，或者熟悉人工智能算法，偏向于理工科专业，对半导体制造和物理学感兴趣

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联系方式：微信 cdx_thu  邮箱cdx1.thaa@vip.163.com