“新工科下午茶·学科交叉沙龙”旨在搭建以“新工科+”为主体的学科交叉交流平台，鼓励不同研究领域师生间的自由讨论，在思维碰撞中发掘研究的结合点，进而促进新工科与理科、医科、人文、社科、经管等其他学科的学术交流与交叉研究。

      第31期沙龙由新校区管理委员会办公室主办，将聚焦“材料·器件·架构·算法——面向未来智能计算的跨尺度对话”主题进行研讨。受场地限制开放部分名额，欢迎对此感兴趣的师生报名参加。

主  题：材料·器件·架构·算法——面向未来智能计算的跨尺度对话

时  间：2026年4月15日（星期三）14:00-16:30

地  点：新燕园校区学术交流中心第六会议室

【报告分享】：

1.低维材料的制备、集成与应用

报告人：王江涛  北京大学材料科学与工程学院助理教授、研究员

2.面向智能计算的高速光电融合芯片

报告人：胡耀文  北京大学物理学院助理教授、研究员

3.纳机电开关逻辑器件

报告人：韩金池  北京大学集成电路学院助理教授、研究员

4.基于后摩尔新器件的智能芯片架构与集成电路设计

报告人：陶耀宇  北京大学集成电路学院助理教授、研究员

5.人工智能时代的软硬件协同算力新范式

报告人：李  萌  北京大学集成电路学院和人工智能研究院双聘助理教授、研究员

【报告人简介】：

      王江涛，北京大学材料科学与工程学院助理教授、研究员。2009至2018年在清华大学物理系获学士和博士学位。2018至2025年在麻省理工学院从事博士后研究并担任研究科学家，2025年4月起任职于北大材料学院。报告人长期从事低维材料的可控制备、集成与应用探索研究，以第一作者或通讯作者身份在Nature、Nature Catalysis、JACS等杂志发表文章9篇，获授权美国发明专利25项，中国发明专利32项。

      胡耀文，北京大学物理学院助理教授、研究员。2018年本科毕业于清华大学物理系，2023年获得哈佛大学物理学博士学位，并于2023-2024年在哈佛大学应用科学与工程学院进行博士后研究。2024年3月起任职于北京大学物理学院。研究方向为微纳光学与光电融合芯片。在Nature、Nature Photonics等期刊上发表论文20余篇，获《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”等荣誉。

      韩金池，北京大学集成电路学院助理教授、研究员。2013年和2015年在清华大学获学士和硕士学位，2018年和2021年在麻省理工学院获硕士和博士学位，2021年至2023年在麻省理工学院做博士后研究员，2023年加入北京大学。长期从事微纳机电系统的研究，发表期刊论文及国际会议论文30余篇，拥有国际专利和中国专利近20项。

      陶耀宇，北京大学集成电路学院助理教授、研究员、博雅青年学者、国家高层次青年人才、华为未名青年学者。先后于上海交通大学、美国斯坦福大学、美国密歇根大学获电子与计算机工程本科、硕士、博士学位。长期从事智能芯片架构与集成电路设计研究，发表论文50余篇，其中一作/通讯24篇，包括Nature Electronics、Nature Communications以及芯片领域顶级期刊会议JSSC/ISSCC、VLSI/IEDM、MICRO/HPCA/FPGA等。获华为未名青年学者奖、北京智源青源学者、高通技术明星奖3次、华为最佳技术合作奖、通信两大会IEEE Globecom最佳论文奖（一作）、IEEE VLSI/ISCAS最佳论文奖提名等，成果入选2025中国半导体十大进展候选，曾获人民日报、新华社、Yahoo、Science News等媒体亮点报道。申请/获批专利20余项，相关技术在华为、高通、德州仪器等实现量产。

      李萌，北京大学集成电路学院和人工智能研究院双聘助理教授、研究员、博士生导师、博雅青年学者。曾任职于美国Facebook公司的Reality Lab，作为技术主管主导虚拟现实和增强现实设备中的高效AI算法和系统研究。于2018年和2013年分别在美国德州大学奥斯汀分校和北京大学获得博士和学士学位。2022年起任职于北京大学。在国际顶级会议、期刊发表文章110余篇，引用9100余次，获得最佳论文2次、最佳海报2次等。此外，还获得了ACM SIGDA Outstanding Young Faculty Award、CCF集成电路Early Career Award、欧洲设计自动化协会最佳博士论文等一系列奖项。

【报名方式】：请于4月14日24点前通过链接https://v.wjx.cn/vm/QBAoHm1.aspx# 或扫描如下二维码进行报名，先到先得。（注：本次活动提供往返接驳车）

【联系电话】：81932008