【华为海思麒麟Kirin芯片及技术开发部-SOC开发部】2026届校园招聘

【岗位介绍】

1、数字芯片设计：负责SoC系统设计、模块设计、Verilog编码、配合后端物理实现等。

2、数字芯片验证：负责SoC系统级/模块级的UT/IT/ST/FPGA验证策略和方案制定、测试点分解、验证环境搭建和用例开发调试，守护芯片质量。

3、SOC芯片测试：负责SoC端到端看护、芯片级测试方案制定、测试向量规划和调试、DFT和ATE测试、数据分析等；

部门氛围好，培训体系完善，工作地点上海和西安。

欢迎同学们投递！