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offer求比较:半导体vs中国移动vs芯片公司

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dadadaisy [离线]

SiSSSS

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<ASCIIArt> #281418

临近年底,dz准备秋招收尾了,恳请bbs各位前辈帮忙指点!

个人概况:本9贵校物理系博士,女生,家里条件一般,小康水平,工作城市倾向于长三角。明年6月份毕业,目前拿到了如下offer

1、上海,中微半导体,刻蚀设备龙头公司,数据分析工程师,base上海N*15-18(N=24.5k)以及股票激励(收入未知)

吸引点:半导体扩张期,未来发展前景也比较好,工作内容我也感兴趣,比较匹配个人能力。公司业内认可度高,所属部门氛围很好,偏外企风格,可以wlb,日常能双休,加班少

缺点:工资在上海中等水平,生活压力略大,私企稳定性差(虽然部门说目前没有裁员)


2、中国移动省公司金种子,ai工程师,base老家(二线城市省会),23万基本工资+12万金种子补贴

吸引点:移动稳定性高一点,base离家近。Hr说到点下班,赶项目节点会加点,但是总体强度低。,金种子资源更多,晋升更快。开的职级10岗,据说基本是普通员工(尤其是本科生)的天花板了。

缺点:薪资在金种子里不算高,家里没有在运营商工作的,无背景资源,如果金种子考核不通过三年后只有基础工资,运营商跳槽窄,且专业技术基本交由外包团队,难以“学到技术”


3、上海,摩尔线程ai infra(贷款offer,薪资未知),总包估计50+

吸引点:工作内容个人非常感兴趣,摩尔线程虽然最近股票起起伏伏,但是毕竟是国产GPU高个,团队氛围很好,大佬云集,未来发展前景、跳槽认可度更好

缺点:dz的专业不对口,虽然有接近的实习经历,但是也要恶补很多知识,且对coding要求很高,本人其实是ai+coding的水平。大厂会比较卷,不能wlb。


本人应届生第一次找工作,对很多行业的了解来自于互联网,这几个月找工作努力做了一番调研,但毕竟和现实有差别,所以这些优缺点分析会有不准确的地方,希望各位畅所欲言帮我分析一下,对前辈们的分享感激不尽!



发表于2025-12-18 20:58:15

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